铜因有良好导电导热性,而广泛应用于电子封装领域,但由于其热膨胀系数过大,常须要与低热膨胀系数的材料如钼结合。

不过,铜钼铜复合材料的现有制备方法却存在爆炸危险大,对环境污染严重,产品机械性能差等不足。为了解决这个问题,研究者采用了高温固相复合方法制备了该材料,具体步骤如下:

(1)将粉末冶金制得的钼板材轧制至需要的厚度,进行高温退火处理,去除板材中的内应力;

铜钼铜复合材料的新制备方法

(2)根据设计所要达到的铜钼铜厚度比,将紫铜板材轧制至所需要的厚度,再进行高温退火处理,去除板材中的内应力;

(3)将两块铜板和一块钼板依据需要的尺寸裁成同样大小;

(4)用细砂纸打磨铜板表面,去除表面的氧化层;

(5)将所得板材放入工业去脂液中,浸泡5分钟,取出擦净,用乙醇再次清洗,烘干;

(6)将钼板和铜板交替叠加,加载压块;

(7)将层叠板材推入氢气炉中加热,升温速率约为5°C/s,保温温度约100℃,保温时间约100分钟;

(8)产品随炉冷却,冷却过程中产品一直保持在氢气氛中,冷却到低于100°C后取出即可。

该生产技术的优势在于:

1)产品在氢气炉中生产,复合界面无氧化或其它有害物生成,界面结合力较高;

2)轧制过程容易控制,成品率高,而且层状复合材料的厚度可以随意调节,进而能满足不同领域和不同产品的需求。

铜钼铜复合材料

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