铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它作为PCB的导电体,由铜加一定比例的其它金属打制而成。铜箔一般有90箔和88箔两种,即含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm。铜箔在电子工业中应用广泛,其生产方式可分为压延铜箔和电解铜箔,应用领域可分为标准铜箔和锂电铜箔。

铜箔的分类及用途

铜 铜箔 锂电铜箔

本文内容由来自互联网网友上传或公开的互联网资料整理收集。内容仅供相关知识学习交流之用。

本站所有文章内容观点仅代表作者本人。

本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如有侵权,请联系站长处理

发表评论

快捷回复: 表情:
验证码
评论列表 (暂无评论,42人围观)

还没有评论,来说两句吧...